国产芯片迎重磅l利好，国务院发文：最高免十年所得税

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8月4日消息，日前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

国产芯片行业也迎来扩产潮。近日，中芯国际就公告称，将设立合资企业，准备投资531亿元致力于生产28纳米及以上集成电路。截至8月4日收盘，中芯国际A股市值为6031亿元。

今天（4日）在一次电话会议上，很少公开发声的中芯国际创始人张汝京表示， 美国对中国制约的能力没有那么强，我相信我们能追得上，第三代半导体IDM现在是主流。

国务院放大招：八个方面政策措施

集成电路、软件产业迎来重磅利好

日前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。

《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。

《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。加强集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置，支持产教融合发展。严格落实知识产权保护制度，加大集成电路和软件知识产权侵权违法行为惩治力度。推动产业集聚发展，规范产业市场秩序，积极开展国际合作。

《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产业和软件产业全球合作，积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境。

《若干政策》要求，各部门、各地方要尽快制定具体配套政策，加快政策落地，确保取得实效，推动我国集成电路产业和软件产业实现高质量发展。

《若干政策》20大要点！

关于财税政策

1、国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

2、国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

3、国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

4、国家鼓励的线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。

5、国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

6、国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。

7、集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税，按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。

8、继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠政策。

关于投融资政策

9、鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购，国务院有关部门和地方政府要积极支持引导，不得设置法律法规政策以外的各种形式的限制条件。

10、充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平。

11、在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度；引导保险资金开展股权投资；支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。

12、鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。

研究开发政策

13、聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。

人才政策

14、进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。

15、鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式，加快推进示范性微电子学院建设。

知识产权政策

16、鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权，对符合有关规定的，可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。

市场应用政策

17、通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。

国际合作政策

18、深化集成电路产业和软件产业全球合作，积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。鼓励国内高校和科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作，鼓励国际企业在华建设研发中心。加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流，支持国内企业在境内外与国际企业开展合作，深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。

19、推动集成电路产业和软件产业“走出去”。便利国内企业在境外共建研发中心，更好利用国际创新资源提升产业发展水平。国家发展改革委、商务部等有关部门提高服务水平，为企业开展投资等合作营造良好环境。

20、凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业（含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业）和软件企业，不分所有制性质，均可享受本政策。

芯片制造龙头扩产

7月31日，中芯国际公告称，公司与北京经济技术开发区管理委员会（简称北京开发区管委会）于7月31日共同订立并签署《合作框架协议》，双方将成立合资企业从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目。项目首期计划投资76亿美元，约合531亿元人民币。

尽管中芯国际的14nm工艺从去年四季度开始量产，但还处于产能爬坡和进一步提高良率的阶段，收入占比还很小，公司收入更多由成熟制程（28nm以上）贡献。

来源：中芯国际财报

据中国证券报，业内人士认为， 不是所有的芯片都要使用先进工艺，单纯从财务角度看，“成熟逻辑工艺技术平台+特色工艺技术平台”的代工模式的回报也比较可观。典型如国内第二大晶圆代工厂华虹半导体，东财Choice数据显示，2015年开始，公司销售毛利率保持在30%以上，高于中芯国际；上市后一直处于盈利状态，去年实现归母净利润1.62亿美元。

另外，无论是光电子器件、分立器件和传感器这三大半导体分支（合计市占比为15%-20%），还是在电源管理、汽车和工业、通信和消费电子等诸多领域，成熟制程大有市场。例如全球代工龙头台积电，近3个季度，公司三成左右收入也是由成熟制程贡献。

来源：台积电财报

目前，中芯国际共有7座晶圆厂（含两座控股），长江以南有4座，上海3座，深圳1座；长江以北有3座，北京2座，天津1座。截至一季度末，公司产能折合8英寸晶圆达到47.60万片/月，其中北京产能占比为48.21%。

来源：中芯国际财报

若上述项目顺利实施，中芯国际将缩小与台积电在产能方面的差距。目前台积电的8英寸产能为56.2万片/月，是中芯国际的2倍多；其12英寸产能高达74.5万片/月，是中芯国际的7倍。

据证券时报，除了中芯国际，华虹半导体也在近期宣布将全面发力与IGBT产品客户的合作，积极打造IGBT生态链，提升特色工艺。目前华虹代工的IGBT特色工艺芯片极具市场竞争力，已加速导入新能源汽车、风力发电、白色智能家电等市场。

此外，7月29日，长江存储第38批国际设备采购项目披露，ASML中标10台光刻机设备，其中包含2台浸没式光刻机。光刻机为晶圆制程核心设备，此前长江存储已授出29台光刻机订单。

西南证券指出，目前中国大陆是全球第一大半导体市场、二大半导体设备市场、第三大材料市场，繁荣的市场促进半导体产业链转向国内，带动国产化需求提升。

半导体产业链主要分为设计、制造和封测三大领域，国内在设计、封测上的部分细分环节已经达到国际先进水平，制造环节是半导体产业链中最关键环节，国外成熟半导体产业链价值分配为设计：制造：封测=3：4：3，国内占比接近4：3：3，其中制造环节占比较2012年同比+5.4pp，未来依然有较高成长空间，本土晶圆厂新建和扩产是提升半导体制造实力的核心。

3万亿股市迎来利好

《若干政策》中的最大的利好， 是出台28纳米芯片税收减免政策，其中，集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

这些政策利好哪些公司呢？

广发证券许兴军指出，28nm及以上成熟制程聚集了除高端逻辑/高端射频以外的绝大多数产品平台，占到了晶圆代工行业60%以上的收入来源。伴随本次中芯新项目的落地达产，将打开国内IC设计公司的产能天花板，国产替代进程将边际加速。

中信建投电子行业分析师称，目前国内设备厂商在28nm 产线具备设备批量供应能力。北方华创28nm 刻蚀机、28nm PVD、12 英寸单片清洗机、氧化炉、单片退火设备等均已进驻中芯28nm 生产线；中微16nm介质刻蚀机已在诸多产线上运行，是唯一进入台积电7nm/5nm制程蚀刻设备名单的大陆设备商。目前国内代工厂28nm 工艺已量产，后续扩产有望加大国产设备比例，看好国产设备在长周期的28nm 产线份额提升。

另外，A股的集成电路概念股总市值截止最新收盘日，高达3万亿。

其中成份股有这些：

另外，相关的基金有以下几只，基金管理人有国联安、广发、国泰、华夏。

上半年我国生产集成电路1000多亿块

阿里巴巴也加码投资

7月23日讯，今日国新办新闻发布会上，工信部信息通信发展司司长闻库透露，上半年我国生产的集成电路有1000多亿块，与去年同比增长16.4%，保持了较快的增长势头。

闻库介绍，为了推动芯片产业的发展，下一步工信部将继续落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快集成电路的产业发展。

无独有偶，7月22日，阿里巴巴江苏信息科技有限公司正式成立，注册资本8亿元，由阿里巴巴（中国）有限公司100%持股。经营范围包括电子产品销售；电子元器件批发；集成电路芯片及产品销售；计算机软硬件及辅助设备批发；集成电路销售等业务。

在今年6月，为了加大芯片、服务器等自研力度，阿里曾宣布未来三年在新基建领域投入2000亿元，用于云计算数据中心建设，以及云操作系统、服务器、芯片、网络等重大核心技术研发攻坚。

中银国际2020年中期电子行业策略中提到，我国集成电路年进口规模大，国产替代具有较大的市场空间。根据海关总署的统计数据，近年来，国内每年进口的集成电路规模约达到3000 亿美金，2019年进口金额3055亿美元。

同时，我国的集成电路设计产业已成为全球集成电路设计产业的新生力量，2013~2018年均复合增长率约为25.5%，保持高速增长。2014年的“大基金一期”（国家集成电路产业投资基金股份有限公司）撬动了5145亿元地方政府及私募基金。2019年的大基金二期首个投资项目也已落地紫光展锐。

国盛证券分析师郑震湘认为，国内已涌现出一批研发实力过硬、研发转换效率高的企业，且具有较广阔的目标市场空间或者能通过品类扩张切入更大市场的赛道，其中尤以CIS、射频、存储、模拟等国产化深水区值得深度挖掘。

集成电路正式成为国家一级学科

或将弥补30万人才缺口

刚刚结束的全国研究生教育会议释放出重磅信息，我国决定新增交叉学科作为新的学科门类。也就是说，交叉学科将成为我国第14个学科门类，这距离上一次学科重大调整已过去8年。

据报道，全国研究生教育会议结束后第二天，国务院学位委员会会议投票通过设集成电路专业为一级学科，并将其从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。

全国研究生教育会议是我国研究生教育改革的一次重要会议，首次肯定了研究生教育在“国家治理体系和治理能力现代化”方面的重要作用，明确研究生教育要“加快培养国家急需的高层次人才”。

在当下的产业、科技背景下，国家急需的高层次人才大多数分布在交叉学科领域。尤其是中美贸易摩擦下，中国高科技公司、高科技学科留学生受到限制的信号明显。加快培养交叉学科人才，是国家治理、应对国际复杂形势的需要，也将推动研究生教育格局性、深层次的变革。

在美国对中国进行科技制裁，国内芯片大量靠进口的背景下，集成电路升级为一级学科意义重大。

值得注意的是，将交叉学科设立为新的学科门类，正是吸收美国经验的做法。全国研究生教育会议提出的另一项重要举措，则是加强国际合作。这些都意味着，在国家急需的学科领域可能遭遇“卡脖子”的国际形势下，研究生教育改革并不盲目，而是始终保持开放的视野。

据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）数据，到 2020 年集成电路产业总需求量 72 万人，2017 年的人才总数是 40 万人，但现状是，每年集成电路专业毕业生总供给数量大概只有 3 万人，目前人才缺口在 30 万左右。

集成电路成为一级学科后，就会单列进考核和拨款计划中，拨款资金和招生名额都会增加，相对应的师资力量、实验设备和实验场地等也会有很大的提升。

更重要的是，一旦成为一级学科，整个学科体系都可以根据产业要求重新设计，还可以在一级学科下设置更垂直专业的二级学科，目前可能成为子专业的有集成电路集成系统、电子封装技术、微电子科学与工程、半导体材料、集成电路设计等。

中芯国际创始人张汝京：

美国对中国制约力没那么强 我们能追得上

原中芯国际创始人兼CEO张汝京今日表示，美国对中国制约的能力没有那么强，我相信我们能追得上，第三代半导体IDM现在是主流。“如果中国在5G技术上保持领先，将来在通讯、人工智能、云端服务等等，中国都会大大超前，因为中国在高科技应用领域是很强的。”“有的地方我们中国是很强的，比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面，光刻机什么，我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距，我个人觉得不是很大了。”